分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等