为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求,光模块作为光通信的核心器件,快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件(TOSA和ROSA),通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件(TOSA/ROSA)与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质,将热量向下传导等。
水冷散热是冷却工作介质在水泵的驱动下,通过管道,把热量从液冷散热器转移到环境中,从而实现散热目的。 可以减少风扇的数量,从而减少风扇所产生的振动及噪音。 其次由于水的高比热容的物理特性,使得水冷散热效果比风冷高出许多。然而,相比风冷散热,水冷散热器更复杂,因冷却工作介质关系,存在一定的泄漏风险,整体成本也比其他散热方式高。水冷可分为压管式,真空钎焊,搅拌摩擦焊,冲压式,一体式五种加工方式。
随着现代家居生活方式的改变,散热器采暖已经得到了多数家庭采暖的认同。散热器采暖不仅舒适,而且十分符合现代人的生活和工作习惯,所以越来越多的人开始选择散热器采暖。为了实现更好的采暖效果,散热器的选择应该考虑一些因素,应该从多个方面综合考量散热器的质量。
模具加热温度按常规模具温度,控制在480℃左右,直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时,如果是分流模保温在3小时以上;直径大于200mm以上的模具保温4-6小时,以模具芯部温度与外部温度的均匀。
试模或刚开始生产时,挤压机自动档关掉,各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压,出料大概3-5分钟,铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内,电流表数据为2-3A以内,一般80-120Kg/cm2可以出料,之后才可慢慢的加速,正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。