工业散热器的结构组成为散热排管、进出总管、框架。 其中,散热排管由散热管束组成,散热管由基管和翅片组成。散热管质量决定换热效果,散热管排列方式影响空气阻力,散热管安装方式决定承受温差(热胀冷缩)能力。 常用散热排管安装方式:框架固定式(SRZ型、SRL型、S型)、框架支撑式(GL型、U型)。 其中,框架固定式,散热管直接焊接到框架箱盒,结果简单,一般用于180℃以下热媒或冷媒;框架支撑式,散热管穿过框架多孔板,与连通管(或弯头)焊接,一般用于180℃以上热媒。 常用散热管类型:钢制散热管(钢管绕钢翅片、热镀锌处理)、钢铝复合散热管(钢管轧铝翅片)、铜制散热管(铜管绕铜翅片、搪锡处理)、铜铝复合散热管(铜管轧铝翅片)、不锈钢散热管(不锈钢管绕不锈钢翅片、高频焊)。 其中,钢制散热管,热镀锌是关键,可以填充缝隙、稳固翅片、传热、防腐;铜制散热管,搪锡是关键。
烘干散热器选型参数:热媒(蒸汽、热水)、热风、物料。 其中:蒸汽(压力、温度),热水(进水温度、出水温度、流量),热风(流量、进风温度、湿度(含水量)、出风温度、空气阻力),物料(耗热量、蒸发水量) 保温散热器选型参数:热媒(蒸汽、热水)、空间、地域、保温。 其中:蒸汽(压力、温度),热水(进水温度、出水温度、流量),空间(长、宽、高)。
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知,高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外,而是计算机内部,或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气传到机箱外,完成计算机的散热。 散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器,这些不同的散热器是不能混用的,而其中常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式,可以将电脑的散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷,热管,液冷,半导体制冷,压缩机制冷等等。
风冷散热是常见的,而且非常简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。但热管和液冷的价格相对较高,而且安装也相对麻烦一些。 在选购散热器时,可以根据自己的实际需求以及经济条件来选购,原则是够用就好。
热量从CPU核心散发到散热片表面,是一个热传导过程。对于散热片的底座而言,由于直接与高热量的小面积热源接触,这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出,如铝的热传导系数237W/mK,铜的热传导系数则为401W/mK,而比较同样体积的散热器,铜的重量是铝的3倍,而铝的比热仅为铜的2.3倍,所以相同体积下,铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量,升温更慢。同样厚度的散热器底座,铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度,自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。