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常见问题1：OPS电脑经常崩溃或重启，单触摸一体机后面的热量。这种情况大多是因为OPS由于电脑散热不良，种情况是由于灰尘过多和散热器或出风口堵塞造成的。解决办法是把握OPS取下电脑，拆下机箱，一起拆下风扇和散热器，用干毛刷清理散热孔内的灰尘和杂物，然后重新安装。第二种情况是由于OPS如果电脑长时间使用，风扇本身的速度会变慢或无法转动。在这种情况下，在某些情况下，可以在风扇轴承中滴一滴润滑油或直接更换相同规格的风扇；第三种情况是CPU干燥散热器之间的导热膏，导致CPU热量不能从散热器引起，这种情况需要从散热器引起CPU将原有的导热膏上拆下清理干净，再加入新的导热膏；

插拔式OPS电脑也有一些常见的问题，就是通电后风扇转动，但是没有显示，也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下，我们应该尝试更换内存，CPU做更换检测，如果不能排除问题，大部分情况都是主板问题，

公司在散热领域拥有经验丰富的R&D部门，致力于开发的电子散热产品， 在中国获得了许多发明和实用专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器、 LED散热器，IGBT散热器、插入式散热器、平板热管阵列散热器、铜水热管、铝氨热管、 可为用户提供从散热设计方案到散热产品供应的全过程服务

要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。

尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。

正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。