分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
VC均热板在技术发展上,将来如何进一步降低热阻值,增强其热传导效果,以便搭配较轻如铝制之鳍片, 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率,并寻找减少整体散热解决方案之成本,皆为产业 发展之方向。产品应用上,VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导,未来为解决其他可能 之散热应用,均热板解决方案正陆续被开发中。