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拉萨vc均热板厂家批发,超薄vc均热板

来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 发布时间:2025-03-13 01:10:12

分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。

分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。

华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ,使其产品性 能稳定性更业 ,是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ,不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。

常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等

其次是手机上的应用 ,小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ,以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。

三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
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