鹰潭ops散热器指导报价,静音温控CPU风扇

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全金属外壳和集成散热器设计，使产品结构紧凑，热量小，具有长期稳定的工作能力。整个机器与OPS-C规范，兼容性好。 铜铝构造 热管延长 126.5*83.5*22MM 型号22MM 适用配件类型CPU 适用于英特尔 中央处理器散热器 铜铝组合材料 液承类型 速率3600 使用寿命80,000小时 散热方式 货运单：散热器

有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小，不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西，垫的东西当然要有良好的导热性。

尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。