全金属外壳和集成散热器设计,使产品结构紧凑,热量小,具有长期稳定的工作能力。整个机器与OPS-C规范,兼容性好。 铜铝构造 热管延长 126.5*83.5*22MM 型号22MM 适用配件类型CPU 适用于英特尔 中央处理器散热器 铜铝组合材料 液承类型 速率3600 使用寿命80,000小时 散热方式 货运单:散热器
插拔式OPS电脑,其实工作原理和普通电脑一样,也是由主板、内存,CPU,由机箱、散热器和冷却风扇组成,在中国OPS有些电脑使用笔记本电脑CPU生产(CPU主板上有贴片,不能手动更换。有些是桌面的CPU这就是我们常说的台式电脑CPU不同的制造商,不同的机箱大小,不同的散热设计,因为OPS电脑的底盘很小,集成度很高。许多从事一般电脑维护的公司或个人正在进行维护OPS电脑时找不到更好的解决方案,下面由泽创伟业技术工程师给大家一些思路和建议。
如果在炎炎夏日,你的本本的温度在飙升的话,你是否很着急呢?告诉你个简单的散热大法:拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了,如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢。
要提高散热器底座的热传导能力,选用具有较高的热传导系数的材质是一方面,但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律,在材质固定的前提下,传导能力与接触面积成正比,与接触距离成反比。接触面积越大,就能使热量越快地散发出去,但对CPU来说其Die是固定的,所以结合距离就更显重要。
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面,刀具始终在同一平面内旋转,因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同,盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高,但相对拉丝只需要两三道工序,比较省时,并且效果也比较理想。
正如我们在前面所说,散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。