上海光模块散热器市场报价,散热方案定制设计

降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：
 TOSA(ROSA)

高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。

内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。

水冷散热是冷却工作介质在水泵的驱动下，通过管道，把热量从液冷散热器转移到环境中，从而实现散热目的。 可以减少风扇的数量，从而减少风扇所产生的振动及噪音。 其次由于水的高比热容的物理特性，使得水冷散热效果比风冷高出许多。然而，相比风冷散热，水冷散热器更复杂，因冷却工作介质关系，存在一定的泄漏风险，整体成本也比其他散热方式高。水冷可分为压管式，真空钎焊，搅拌摩擦焊，冲压式，一体式五种加工方式。

热管是一种具有很高导热性能的传热元件，热管问世以来，使电力电子装置的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式，其终散热媒体是空气，其他都是中间环节。空气自然对流冷却是直接和简便的方式，热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠，热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统，节约水资源和相关的辅助设备投资。此外，热管散热还能将发热件集中，甚至密封，从而将散热部分移到外部或远处，使设备更易做到防尘、防潮、防爆，提高设备的安全可靠性和应用范围。

压铸是将液态金属或半液态金属，在高压作用下，快速填充到压铸模具的型腔中，并在压力作用下快速凝固而获得产品的方法。压铸产品生产，不用机加工可直接快速生产出结构复杂零件。缺点：模具费相对较高、开发周期相对较长；不适合小量生产；压铸件中容易产生气孔；合金熔点高时模具寿命不长。除了压铸，散热领域还有像钣金、冷锻、CNC加工成形等工艺。针对不同行业及产品结构的需要，每种工艺各有特点，可以根据产品的不同用途和用量选择适合的工艺。