VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等, 起到散热作用。现有散热板中 ,多为铜质基材 ,以便于焊接 ,制作方式包括烧结结构。
参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 , 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ,微 结构内含有液体的⼯质 ,利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 , 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ,将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质:紫铜 ( C1100/C1020) ,
Ø 微结构: 多层铜网 , 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质: ⽔ , H2O
Ø 厚度: 1.0毫米 ( MM) 以上 , ⼤尺⼨ :400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ,外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ,腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化,手机芯片的功耗,整机能耗越来越高,对快速导热散 热的需求强烈。因此,现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外,逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 , 已通过ISO9001: 2008; ISO14001: 2004; TS16949等质量管理体系认证。
东吉散热产品广泛应用于航天航空、 SVG、APF , 电力电子、节能环保、通讯设备LED领域、计算机领 域、 医疗设备、高/中频加热电源、服务器、变频器新能源 (充电设备) 新能源 (汽车) 、 电源 (感应 加热电源、 电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、 电源 ,激光电源等) 、焊接设备、 广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、 LED、 电子、 、铁路、等领域。公司与国内航空 航天企业高校、研究所、 国家电网、 LED照明等企业保持着良好的合作关系。