参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 , 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ,微 结构内含有液体的⼯质 ,利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 , 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ,将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质:紫铜 ( C1100/C1020) ,
Ø 微结构: 多层铜网 , 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质: ⽔ , H2O
Ø 厚度: 1.0毫米 ( MM) 以上 , ⼤尺⼨ :400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ,外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ,腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
真空封闭腔体, 内部包含微结构设计体
- 液体(纯水)作为热传媒介
- 藉由两相变化来进行热量传输(蒸发&冷凝).
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ,使其产品性 能稳定性更业 ,是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ,不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。