降耗是不让热量产生;导热是把热量导走不产生影响;布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通,那就只有通过降耗(选择发热低的芯片)或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法:
TOSA(ROSA)
高速光模块应用
要加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,无疑将更进一步加速推动光通信新技术及产业应用发展。
光模块散热问题
试模或刚开始生产时,挤压机自动档关掉,各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压,出料大概3-5分钟,铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内,电流表数据为2-3A以内,一般80-120Kg/cm2可以出料,之后才可慢慢的加速,正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。