来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2025-03-26 06:58:09 [举报]
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
运用产品类型:VC均热板较早的应用在笔记本领域,CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板,而且它还直连散热鳍片,配合强力风扇双管齐下,让内部热量迅速发散。
由于热导管散热模块的技术较为成熟,成本相对较低,VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点, 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此, VC均热板多为定制化产品,适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品,未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
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