来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2024-07-05 08:18:43 [举报]
参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
真空封闭腔体, 内部包含微结构设计体
- 液体(纯水)作为热传媒介
- 藉由两相变化来进行热量传输(蒸发&冷凝).
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
由于热导管散热模块的技术较为成熟,成本相对较低,VC均热板目前的市场竞争力仍不敌热导管。但由于 VC均热板的快速散热的特点, 目前其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因 此, VC均热板多为定制化产品,适于需小体积或需快速散高热的电子产品。 目前主要使用于服务器、 图形卡等产品,未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。VC均热板的内部则一般设 有毛细组织(wick structure)以加速工作流体的汽化和流动。
三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ,散热企业供不应求,请查阅相关文案:
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