来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2024-05-20 00:17:18 [举报]
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
其次是手机上的应用 ,小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ,以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
VC均热板在技术发展上,将来如何进一步降低热阻值,增强其热传导效果,以便搭配较轻如铝制之鳍片, 始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率,并寻找减少整体散热解决方案之成本,皆为产业 发展之方向。产品应用上,VC均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导,未来为解决其他可能 之散热应用,均热板解决方案正陆续被开发中。
目前,超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程,分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上, 蚀刻出真空腔体,再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中,然后铜片经钎焊工艺焊接为一体,并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序,完成超薄均热板的制造。
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