来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2025-03-27 10:10:54 [举报]
开场计划布局,开始好的一步。新的一年,七年,七年〇六所将继续围绕自主板卡和方案开发,提高新产品的频率,提高产品的功能性能,深化方案的应用体验,成为值得信赖的全方案提供商的,与合作伙伴、制造商共同推动产业化进程,帮助科技自强自立。
插拔式OPS电脑也有一些常见的问题,就是通电后风扇转动,但是没有显示,也没有启动。OPS拔掉电脑清除CMOS后立电源和连接显示器也是如此。在这种情况下,我们应该尝试更换内存,CPU做更换检测,如果不能排除问题,大部分情况都是主板问题,
东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的公司。 致力于大功率散热解决方案的研发、生产和技术服务已经通过ISO9001:2008;ISO14001:2004; TS质量管理体系认证管理体系认证。 公司从2012年初开始积极开拓国际市场,产品销往欧洲、俄罗斯、北美、新加坡等国。
CPU的Die通常不到2平方厘米,但功耗却达到几十、上百瓦,如果不能及时将热量传导出去,热量一旦在Die中积聚,将会导致严重的后果。 对散热器来说,重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量,即瞬间吸热能力,这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言,比热和热传导系数是两个重要的参数。
要提高散热器底座的热传导能力,选用具有较高的热传导系数的材质是一方面,但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律,在材质固定的前提下,传导能力与接触面积成正比,与接触距离成反比。接触面积越大,就能使热量越快地散发出去,但对CPU来说其Die是固定的,所以结合距离就更显重要。
尽管从理论上讲,散热片底座是能和CPU紧密接触的,但客观说来,无论两个接触面有多么平滑,它们之间还是有空隙的,即存在空气,而空气的导热性能很差,这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上,另外,需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙,如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上,散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大,它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。
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