来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2024-05-18 03:16:53 [举报]
高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案,光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少,其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。
为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求,光模块作为光通信的核心器件,快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件(TOSA和ROSA),通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件(TOSA/ROSA)与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质,将热量向下传导等。
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