BirchStream液冷板东吉散热散热

来源：东吉(东莞)散热科技有限公司 时间：2025-03-26 21:40:23 [举报]

电池交换站与半导体测试设备：TEC液冷板的双重应用
在现代科技领域，散热技术是保障设备性能和可靠性的关键。无论是新能源汽车的电池交换站，还是的半导体测试设备，散热问题都直接影响其运行效率和寿命。TEC液冷板凭借其的冷却性能和灵活的适应性，在这两大领域展现出的应用价值。

TEC液冷板：散热的创新解决方案
TEC（热电冷却）液冷板结合了热电冷却技术和液冷散热技术，能够快速吸收并传导热量，同时通过冷却液将热量排出。这种双重冷却机制使其在高热密度场景中表现出色，成为电池交换站和半导体测试设备的理想选择。

应用一：电池交换站的冷却
随着电动汽车的普及，电池交换站作为快速补能的重要设施，其运行效率和可靠性至关重要。然而，电池在充放电过程中会产生大量热量，若不能及时散热，将导致以下问题：

电池性能下降： 高温会降低电池的充放电效率，影响交换站的服务能力。

安全隐患： 过热可能引发电池热失控，增加火灾风险。

设备寿命缩短： 长期高温运行会加速电池和交换设备的老化。

TEC液冷板的优势：

散热： 快速吸收电池产生的热量，确保电池在佳温度范围内工作。

温控： 通过TEC技术实现的温度调节，避免过冷或过热。

稳定可靠： 液冷系统运行稳定，适合长时间高负荷工作环境。

节能环保： 相比传统风冷系统，TEC液冷板能耗更低，更符合绿色能源理念。

应用二：半导体测试设备的温控
半导体测试设备在芯片制造过程中扮演着重要角色，但其测试过程中会产生大量热量。高温会导致以下问题：

测试精度下降： 温度波动会影响测试结果的准确性。

设备故障率增加： 高温会加速元器件老化，增加设备维护成本。

生产效率降低： 散热不足可能导致设备停机，影响生产进度。

TEC液冷板的优势：

冷却： 快速带走测试设备产生的热量，确保设备稳定运行。

温度均匀性： 液冷系统能够实现均匀的热量分布，避免局部过热。

控温： 通过TEC技术实现±0.1℃的温控，满足测试需求。

紧凑设计： 液冷板结构紧凑，适合半导体测试设备的高密度布局。

TEC液冷板的核心技术
热电冷却技术： 利用帕尔贴效应实现快速制冷，响应速度快，控温精度高。

液冷系统： 采用高导热冷却液和优化流道设计，大化散热效率。

智能温控系统： 集成温度传感器和智能算法，实现实时监测和调节。

推动行业发展的双重价值
TEC液冷板在电池交换站和半导体测试设备中的成功应用，不仅解决了高热密度场景下的散热难题，还为设备的、稳定运行提供了有力保障。随着新能源汽车和半导体产业的快速发展，TEC液冷板将在更多领域发挥重要作用，推动行业向更、更可靠的方向发展。

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Meta描述： TEC液冷板在电池交换站和半导体测试设备中展现出的冷却性能，解决高热密度场景下的散热难题，提升设备效率和可靠性，推动行业快速发展！

NVIDIA GB200 Superchip 是 AI 和计算的强大动力，但它会产生大量的热量。为了充分发挥这款超级芯片的潜力，可靠的冷却解决方案至关重要。定制液体冷却板提供了一种量身定制的方法来管理 GB200 的热输出，确保佳性能和使用寿命。

为什么为 GB200 定制液体冷却？

热效率： 定制液体冷却板旨在直接针对 GB200 Superchip 上的热点，与传统的冷却方法相比，可提供的散热效果。
性能大化： 通过保持佳工作温度，这些冷却解决方案可防止热节流，从而使 GB200 能够始终如一地提供峰值性能。
可靠性和寿命： 有效的冷却可降低过热的风险，从而延长昂贵的 GB200 Superchip 的使用寿命。
能源效率： 与风冷系统相比，用于 GB200 NVL72 的液体冷却系统可以在相同的功率水平下提供 25 倍的性能。
空间优化： 液体冷却可实现更高的计算密度，从而优化数据中心的占地面积。系统可以在紧凑的 1-2U 范围内进行控制，从而提高空间利用率。
GB200 的液体冷却技术

有几种液体冷却技术可用于 NVIDIA GB200，每种技术都有其自身的优势：

直接芯片式无水液体冷却： ZutaCore 的 HyperCool 技术使用直接放置在超级芯片上的无水冷板。单个整体冷板多可以冷却 2800 瓦。这种闭环系统在低压下运行，可有效地将热量从处理器中移走。
微对流液体冷却： JetCool 的单相液体冷却解决方案提供了比微通道方法更高的性能。他们的微射流冲击冷却和微流体技术专为复杂的热通量分布而设计，可管理超过每个插槽 1,500W 的功率。
冷板： 冷板可以满足 GB200 板上 CPU 和 GPU 的冷却需求。
液-气和液-液冷却： 一些供应商提供液-气或液-液冷却解决方案，以供选择，用于散热。
定制液体冷却板的注意事项

冷却能力： 确保冷却板可以处理 GB200 的热设计功耗 (TDP)，这可能会很大。
材料兼容性： 选择与所使用的冷却剂兼容的材料，以防止腐蚀或其他问题。
设计和集成： 冷板应设计为易于与 GB200 和整个系统集成。例如，ZutaCore 的整体冷板设计使用简单的输入/输出配置来减少潜在的故障点。
无水与水基： 考虑无水与传统水基液体冷却系统的优缺点，尤其是在泄漏风险方面。
单相与两相冷却： 评估单相与两相冷却方法的性能和可持续性。
供应商和解决方案

多家公司提供 NVIDIA GB200 的液体冷却解决方案：

ZutaCore： 以其无水、直接芯片式 HyperCool 技术而。
JetCool： 提供具有 SmartPlate 技术的微对流液体冷却解决方案。
Supermicro： 为基于 GB200 的系统提供端到端液体冷却解决方案，包括 CDU 和定制冷板。
Boyd： 为 GB200 NVL72 提供即插即用的全液体冷却系统。
ASUS： 提供 AI POD 解决方案，可以选择液-气或液-液冷却。
ToneCooling 提供高密度散热性能液冷解决方案
结论

定制液体冷却板是大限度地提高 NVIDIA GB200 Superchip GPU 的性能和使用寿命的关键组件。通过仔细考虑具体需求并选择合适的技术，数据中心和计算环境可以充分发挥这款强大处理器的潜力。

冷板式液冷技术通过优化散热效率、提升硬件部署密度和降低能耗，显著提高算力中心的计算能力密度。以下是其核心作用机制：

1. 散热支持更高功率密度更高的热传导效率：液体（如水或冷却剂）的比热容远空气，冷板直接接触发热部件（如CPU、GPU），能快速吸收并带走热量，避免硬件因高温降频或失效。

支持高功耗硬件：冷板式液冷可处理单机柜数十千瓦的热负载（传统风冷通常限制在10-15kW），使得高功率芯片（如AI加速卡、HPC处理器）能稳定运行，从而提升单机柜算力。

2. 减少散热空间占用，提升硬件部署密度紧凑化设计：冷板仅覆盖关键发热部件，无需为风冷预留大量风道空间，服务器可设计得更紧凑，机柜内可部署更多计算节点。

垂直堆叠与高密度机架：液冷系统无需依赖空气对流，允许机架更高或更密集排布，例如液冷机柜可支持40U以上高度，单位空间算力显著提升。

3. 降低冷却系统能耗，释放电力用于计算低PUE（能源使用效率）：液冷直接带走热量，减少空调制冷需求，数据中心PUE可降至1.1以下（传统风冷PUE通常为1.5-2.0），节省的电力可支持更多计算设备。

余热回收潜力：高温冷却液（如45-60℃）可直接用于建筑供暖或工业用途，进一步优化能源利用，间接提升算力投入。

4. 延长硬件寿命与稳定性温控：冷板式液冷可维持硬件在佳温度范围（如芯片温度低于70℃），减少热应力损伤，延长设备寿命并降低故障率，确保高密度部署的可靠性。

5. 适应新型算力架构异构计算支持：液冷技术可兼容CPU、GPU、FPGA等多种高功耗芯片的混合部署，满足AI训练、科学计算等场景的密集算力需求。

模块化扩展：冷板系统易于扩展，支持按需增加机柜或升级硬件，灵活应对算力增长需求。

实际案例谷歌数据中心：采用冷板式液冷后，单机柜功率密度提升至30kW以上，支持更的TPU集群。

超算应用：日本“富岳”超算部分采用液冷技术，实现高密度计算单元部署，算力达442 Petaflops。

挑战与应对初期成本较高：需改造服务器和基础设施，但长期可通过节能和算力提升收回成本。

维护复杂性：需防泄漏设计和智能监控系统，实时检测冷却液流量与温度。

总结冷板式液冷技术通过散热、空间优化、能耗降低和硬件稳定性提升，使算力中心在单位空间内部署更多硬件，显著提高计算能力密度，成为支持AI、云计算等高算力需求的关键技术。

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