来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2024-05-16 03:50:18 [举报]
参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
常规均温板 应用市场:
通讯设备 , 网络通信设备 ,服务器 ,显⽰卡 , IGBT ,游戏 机 , LED照明 (包括LED汽⾞头灯) , 医疗设备 ,消费电 ⼦产品及个⼈电脑等
运用产品类型:VC均热板较早的应用在笔记本领域,CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板,而且它还直连散热鳍片,配合强力风扇双管齐下,让内部热量迅速发散。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化,手机芯片的功耗,整机能耗越来越高,对快速导热散 热的需求强烈。因此,现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外,逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
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