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来源：东吉(东莞)散热科技有限公司 时间：2025-01-09 00:17:40 [举报]

代——并没有散热理论的时期
1995年11月，Voodoo立显卡的出现把我们视觉的带到3D全球，PC从那以后，这两台设备基本上与街机游戏平级3D处理量了真正意义上的3D处理工艺时期。自此，图型处理芯片的高速发展无法控制，关键输出功率从100逐渐MHz到如今的900MHz，纹路填充率从每秒钟1亿飙涨到每秒钟420亿（GTX480)。应对如此之大的特性转变，热量是可以想象的，风冷式、散热管、半导体制冷片等散热机器设备也用于立显卡。今日，我将为他详细介绍流行立显卡散热机器设备发展和发展趋势。

曾经的Voodoo立显卡刚发布时，并没有散热设备，关键主要参数外露在我眼前。与现阶段主流的立显卡对比，那时候都还没GPU申明。立显卡里的关键核心处理芯片处理量乃至弱于现阶段的网口，因此热量几乎为零，基本没有别的散热机器的协助。

一切在设备操作过程中都会有一定的耗损，绝大多数耗损都会成为热量。小功率机器设备耗损小，无散热机器设备。功率大的机器设备耗损大，假如不采用散热对策，芯温度可达到甚至超过容许温度，机器设备便会毁坏。因而，务必提升散热机器设备，常用要在散热器上组装输出功率机器设备，应用散热器将热量分散化到周边室内空间，如果需要提升散热风机，以一定的风力提升制冷和散热。在一些大型机器设备的输出功率设备中，也选了挪动凉水冷却板，具备更加好的散热实际效果。散热算法是在一定的工作性质下，根据测算来决定适度的散热措施和散热器。电源设备安装于散热器上。其核心热气方位是由芯管传送到机器设备底端，并且通过散热器将热量分散化到周边室内空间。要是没有风机以一定的风力制冷，则称之为冷却或自然对流散热。

热量在传递过程中有一定的热阻。从产品芯管到机器设备底部热阻为RJC，机器设备底端和散热器间的热阻是RCS，散热器将热量传达到周边区域的热阻RSA，整体热阻RJA=RJCRCSRSA。假如机器的较大功率损耗是PD，已经知道机器设备许可证的结温为TJ，工作温度为TA，许可证的总热阻可以按照上式测算RJA。

从较大批准散热器到工作温度的热阻测算RSA为
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考虑设计方案空间，一般设计方案TJ为125℃。工作温度也应注意欠佳状况，一般设定TA=40℃60℃。RJC其大小与芯管尺寸封装形式构造相关，一般可从产品信息中寻找。

东吉散热科技有限公司拥有散热领域经验丰富的研发团队，致力于电子散热产品的研制，已取得了多项国家发明及实用型专利。

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