来源:东吉(东莞)散热科技有限公司 时间:2024-06-29 01:22:25 [举报]
从缺点来说,芯片堆叠实际上是一种体积换性能的做法,想要通过14nm实现5nm的性能可能需要6块14nm芯片进行堆叠才能实现,从成本来考虑上来说这种做法同样有些得不偿失。同时芯片堆叠还会造成功耗以及散热等方面的问题,因为芯片堆叠不仅仅是简单地将两块芯片堆叠在一起,而是需要更多的技术和工序的支持。
堆放式散热器及其散热器,散热器包括主板和互联件,主板边缘设有缺口和插座,插座相邻缺口底部,互联件连接到缺口底部,互联件包括延伸部分、第二延伸部分、支撑侧臂和扣部分,延伸部分垂直连接到缺口底部,延伸部分底部设有扣孔;第二延伸部分继续在延伸部分的顶部延伸;支撑侧臂包括承重板和插头板,承重板连接到延伸部分的侧面,承重板用于支撑堆叠在其上的相邻散热器的核心板,插头板连接到承重板的上部,插头板用于插入与堆叠在其上的相邻散热器的插头;扣部连接到第二延伸部分的侧面,用于与堆叠在其上的相邻散热器的扣孔紧密连接。本发明提供的散热器结构新颖,连接稳定可靠,工艺废料较少。
模具加热温度按常规模具温度,控制在480℃左右,直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时,如果是分流模保温在3小时以上;直径大于200mm以上的模具保温4-6小时,以模具芯部温度与外部温度的均匀。
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