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从缺点来说，芯片堆叠实际上是一种体积换性能的做法，想要通过14nm实现5nm的性能可能需要6块14nm芯片进行堆叠才能实现，从成本来考虑上来说这种做法同样有些得不偿失。同时芯片堆叠还会造成功耗以及散热等方面的问题，因为芯片堆叠不仅仅是简单地将两块芯片堆叠在一起，而是需要更多的技术和工序的支持。
相信不太懂行的人，很难区分两者的区别，因为堆叠和铝挤都有Fin片，Fin散热器散热器组成的前提，堆叠的fin有明显的锯齿形，fin片子歪了，但铝挤了fin板材垂直，间距一般较宽，堆放散热器的材料也是硬铝，AL6061/Al6063，材料也有相对于散热的作用，只因为成分包括在内，Fe,Mg,Cu,si,S,P等元素。堆叠散热器的加工是通过型材形成的，CNC加工后，摩擦焊一块一块叠加，然后二次叠加CNC加工商品拼凑间隙细微至0.05-0.1mm
试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。
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全国堆叠散热器热销信息
