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分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
分子扩散焊是一种别接合工艺 ,焊接结合后的产品具有的稳定性, 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ,使其产品性 能稳定性更业 ,是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ,不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
运用产品类型:VC均热板较早的应用在笔记本领域,CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板,而且它还直连散热鳍片,配合强力风扇双管齐下,让内部热量迅速发散。
其次是手机上的应用 ,小米、OPPO、华为等手机都用了均温板。这些手机散热效果的差异主要表现在VC均 热板的面积 ,以及起辅助散热的石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等元素的组合搭配。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化,手机芯片的功耗,整机能耗越来越高,对快速导热散 热的需求强烈。因此,现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外,逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
东吉散热科技有限公司是一家集研发设计、制造、销售散热产品为一体的企业。专注于大功率散热解决方案的研发生产和技术服务,已通过ISO9001; ISO14001;TS16949等质量管理体系认证。产品欧洲,俄罗斯,北美,新加坡等国家。
公司拥有散热领域经验丰富的研发团队,致力于电子散热产品的研制,已取得了多项国家发明及实用型专利。主要产品有水冷板、大功率热管散热器、LED散热器、铲齿散热器,IGBT散热器、插片散热器、平板热管阵列式散热器、铜水热管、铝氨热管,可为客户提供从散热方案设计到散热产品供应的全过程服务。
东吉散热产品广泛应用于航天航空、SVG、APF,电力电子、节能环保、通讯设备LED领域、计算机领域、医疗设备、高/中频加热电源、服务器、变频器新能源(充电设备)新能源(汽车)、电源(感应加热电源、电镀电源、应急电源整流、逆变电源、开关电源、电源,激光电源等)、焊接设备、广播通讯、仪器仪表、控制柜、调功器、软启动、LED照明电子、、铁路、等领域。公司与国内航空航天企业、高校、研究所、国家电网等企业保持着良好的合作关系,积极提供以下散热解决方案:
新能源汽车散热解决方案,
轨道交通类车散热解决方案,
通讯网路行业散热解决方案,
消费电子行业散热解决方案,
工业服务设施散热解决方案,
LED大功率照明散热解决方案,
充电桩以及动力电池包散热加热解决方案。
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