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说起散热,不少人都觉得风扇越多,功率越大,转速越高,那散热效果才出色,这种认识是错误的,且不说风扇的增加对整机功耗,安装位置等方面的影响,单说的噪音,就会令使用者难于接受。因此,一个散热方案,不仅仅是多加两个风扇了事,还要考虑到整机的具体情况,兼顾散热,噪音,耗电,安装等诸多因素,才能达到Z佳效果,正因为如此,我们在一体机的散热设计上,才会看到了如此多的“奇特”之处,而这些“奇特”之处,无一不是针对一体机的特殊情况,进行针对性设计的产物,这正是量身定制,优化设计的精髓。
在某些一体机电脑产品展示机身内部的金属护盖上,可以看到一个涡轮风扇,很奇怪,这个风扇前端并没有热管,看似一个“无用”的风扇。实际上只要你仔细观察,就会发现在这个风扇的前端,正是主板芯片散热器,风扇可以带走芯片上的热量。但,这并不是这一风扇Z主要的用途。实际上,为了形成合理的风道,同时为了减小干扰和电磁辐射,主板部分用金属屏蔽罩遮盖起来,尽管其主要发热部件CPU和显卡的热量依靠热管传递到金属屏蔽罩外端,并由风扇排出机外。但芯片组的热量,显卡热管自身的高位依旧会使屏蔽罩内的温度上升,从而影响整机的稳定性,因此,在屏蔽罩上增加这一风扇,正是为了让屏蔽罩内的空气流动,以便将主板产生的热量排出机外。一体机机身比传统机箱更小,但要容纳比笔记本更高功耗的元件,所以,看似“无用”的风扇,其实正是为了加强风道的作用,是整机设计的精髓。
随着电子产业技术的发展,各类芯片的晶体管密度日益增加,虽然数据处理的速度越来越快,但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加。为了让中央处理器能稳定运作,率的散热器成为目前必然的需求。为了维持率的散热功能,散热器的体积与重量也不得不随之越大越重,然而在电脑的设计中,有限的空间一直是设计上的大问题。现存技术中,普遍且有效的方法,即利用风扇带动空气流动,使其与集热的鳍片进行热交换,以带走鳍片的热量来达到降温的目的。将传统分体台式机的主机集成到显示器中形成的一体台式机,优化了线路连接方式,比传统分体台式机更纤细,然而由于其高度的集成性,使得其散热成为亟待解决的问题,因此,如何在尽量不增加散热器体积的前提下,有效提高散热器的效能,成为众多工程师努力的方向。
CPU水冷可追溯到上个世纪末。早在1998年左右台湾就开始流行CPU水冷散热,玩家利用自己的条件制作出各式各样的水冷系统,但大多以开放式结构为主,在DIY看来,当时的CPU就已经是“发热量”的怪物了。 随着显卡技术的快速发展,显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量,因此水冷已经不再局限在CPU了,显卡、北桥、硬盘的水冷也不断涌出,让大家进入水冷的“新世界”。此外,越来越多的喜欢水冷的朋友可以在各个论坛中各抒己见,这样也推动了水冷工艺的进步,同时也为产品的推广奠定了基础。
水冷主要针对的还是玩家,其虽有着能,低噪音等诸多优点,但由于其本身价格较高,安装较复杂,加上后期还要一定的投入与维护,需要用户具备一定的动手能力和DIY经验,从很大程度上限制了水冷的普及,也让不少本来对水冷颇有兴趣的玩家望而却步。
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