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VC在行业内一般叫VC散热片、VC均温板、VC均热板、平面热管等。广泛用于手机、 电脑、服务器、显卡等, 起到散热作用。现有散热板中 ,多为铜质基材 ,以便于焊接 ,制作方式包括烧结结构。
参数
Ø 腔体材质:磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型:冲压或蚀刻
Ø 微结构:粗化+铜纤维或铜网+铜纤维
Ø 工质:水 ,H2O
Ø 厚度:0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
分子扩散焊是一种不需要任何焊料的焊接工艺。其原理是利用高温与高压, 让两个或者多个需要焊接在一起的金属 ,使其金属分子在高温下迅速活跃, 同时利用压力,使金属之间的元素分子彼此之间迅速扩散 ,从而达到相 互结合的效果。
————— 认证资质 —————
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