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OPS触摸一体机启动正常是电脑的第二个常见问题，但是，OPS通道中没有信号，这通常是由于OPS计算机的电压或电流超标，导致电压或电流超标OPS电脑主板的防范意识，解决办法是给出OPS电脑放电(清除)CMOS)，具体操作就是将OPS把电脑拿出来拆开，找到电池后取下来，过回去，如果是的话。BIOS这个问题一般可以解决。泽创伟业科技制造OPS大多数计算机都有设计和清理CMOS按键，不需要拆机箱取电池即可操作，不懂电脑的可以远程指导操作，非常方便。

如果在炎炎夏日,你的本本的温度在飙升的话,你是否很着急呢?告诉你个简单的散热大法:拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了，如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。
对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。

要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。

尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。