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降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：
TOSA(ROSA)
大数据中心的建设也将带动光模块需求。一场突如其来的催热了云办公、云游戏、云教育等产业，也让大数据中心的建设炙手可热。数据中心在当前新基建中有着举足轻重的作用。数据中心发展不起来，5G就发展不起来。在数据中心里，关键部件就是光模块，作用是光电转换，通过它们实现万物互联。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。
水冷散热是冷却工作介质在水泵的驱动下，通过管道，把热量从液冷散热器转移到环境中，从而实现散热目的。 可以减少风扇的数量，从而减少风扇所产生的振动及噪音。 其次由于水的高比热容的物理特性，使得水冷散热效果比风冷高出许多。然而，相比风冷散热，水冷散热器更复杂，因冷却工作介质关系，存在一定的泄漏风险，整体成本也比其他散热方式高。水冷可分为压管式，真空钎焊，搅拌摩擦焊，冲压式，一体式五种加工方式。
一定要注意辨别内防腐层
一般正规品牌散热器的内防腐材料是高压打进去的，无死角、气泡，防腐性好；小品牌散热器的内防腐层是手工灌进去的，存在死角、气泡等，防腐性差。
试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。
东吉散热科技有限公司是一家集研发设计、制造、销售散热产品为一体的企业。专注于大功率散热解决方案的研发生产和技术服务，已通过ISO9001； ISO14001；TS16949等质量管理体系认证。产品欧洲，俄罗斯，北美，新加坡等国家。
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