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开场计划布局，开始好的一步。新的一年，七年，七年〇六所将继续围绕自主板卡和方案开发，提高新产品的频率，提高产品的功能性能，深化方案的应用体验，成为的全方案提供商的，与合作伙伴、制造商共同推动产业化进程，帮助科技自强自立。

插拔式OPS电脑，其实工作原理和普通电脑一样，也是由主板、内存，CPU，由机箱、散热器和冷却风扇组成，在中国OPS有些电脑使用笔记本电脑CPU生产(CPU主板上有贴片，不能手动更换。有些是桌面的CPU这就是我们常说的台式电脑CPU不同的制造商，不同的机箱大小，不同的散热设计，因为OPS电脑的底盘很小，集成度很高。许多从事一般电脑维护的公司或个人正在进行维护OPS电脑时找不到更好的解决方案，下面由泽创伟业技术工程师给大家一些思路和建议。

OPS当电脑插入触摸一体机时，它不会通电，但它不会通电OPS当计算机拔出立电源和外部显示器时，OPS计算机可以正常工作。这个问题通常是由一体机内置的OPS也叫接口板OPS子卡)，OPS电脑的80PIN JAE接口由一公一母连接。一旦在一体机中OPS子卡出了问题，那么OPS电脑和触摸一体机的显示信号，电源，USB控制将被中断。此时，应考虑更换或检修。OPS转接板(OPS子卡)。

有些电脑可能散热面积大,或者电脑本身就比较小，不能用上一种方法散热,那再介绍个简单的方法.也是在本本下垫东西，垫的东西当然要有良好的导热性。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。
对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。

要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。
盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。